特許
J-GLOBAL ID:201203064870911920
回路基板、印刷材収容体及び印刷装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
竹腰 昇
, 井上 一
, 黒田 泰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-066865
公開番号(公開出願番号):特開2012-158180
出願日: 2012年03月23日
公開日(公表日): 2012年08月23日
要約:
【課題】印刷装置本体側のコネクター端子と回路基板の端子との間の接点不良の発生を抑制できる回路基板、印刷材収容体及び印刷装置等の提供。【解決手段】印刷材収容体に取り付けられる回路基板200は、印刷材収容体が印刷装置本体に装着されたときに印刷装置本体側のコネクター端子群に接続される端子群と、回路基板200の保護膜220を含む。保護膜220の非開口領域と開口領域との境界である保護膜境界BDRから、コネクター端子群のコネクター端子と端子群の端子との間の、印刷材収容体の装着時における接触領域RCTまでの、印刷材収容体の装着方向DISでの距離をLとした場合に、L≧0.8mmとなる位置に保護膜境界BDRが位置する。【選択図】図15
請求項(抜粋):
印刷材収容体に取り付けられる回路基板であって、
前記印刷材収容体が印刷装置本体に装着されたときに前記印刷装置本体側のコネクター端子群に接続される端子群と、
前記回路基板の保護膜と、
を含み、
前記保護膜の非開口領域と開口領域との境界である保護膜境界から、前記印刷材収容体の装着時における前記コネクター端子群のコネクター端子と前記端子群の端子の接触領域までの、前記印刷材収容体の装着方向での距離をLとした場合に、
L≧0.8mmとなる位置に前記保護膜境界が位置することを特徴とする回路基板。
IPC (3件):
B41J 2/175
, B41J 2/01
, B41J 29/00
FI (3件):
B41J3/04 102Z
, B41J3/04 101Z
, B41J29/00 C
Fターム (12件):
2C056EA24
, 2C056FA10
, 2C056HA37
, 2C056HA60
, 2C056KC05
, 2C056KC22
, 2C056KC30
, 2C061AP01
, 2C061AQ05
, 2C061AR01
, 2C061CG01
, 2C061CG12
引用特許:
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