回路基板、及びこれを用いたインクカートリッジ、回路基板用接続装置およびこれを用いたインクジェット式記録装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：上柳雅誉 , 須澤修 , 宮坂一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-126608
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266618
出願日： 2007年05月11日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：

【課題】長期にわたり電気的な接触不良の発生を防止し得る回路基板用接続装置を提供すること。【解決手段】回路基板27には回路基板に搭載された半導体記憶素子65に導通する接触パッド(接続電極)62が形成されており、この回路基板面には相対的にコネクタ端子70が摺接されて、接触パッド62と電気的に接続される。接触パッド62に対するコネクタ端子70の接触に際し、コネクタ端子70に付着した塵埃71等は、接触パッド62の直近におけるレジスト膜非形成部61aによって作られる段差部において除去される。これにより、接触パッドに対するコネクタ端子の電気的な接触の信頼性が確保される。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

基板と、該基板の第1の面に形成され、コネクタ端子に摺接して接続される接続電極と、前記接続電極の接続方向上流側に前記第1の面と前記接続電極により形成された段差部を有する回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 , H05K 1/02 , H05K 3/28 , B41J 2/175

FI (4件)：

H05K1/11 D , H05K1/02 J , H05K3/28 B , B41J3/04 102Z

Fターム (32件)：

2C056EA21 , 2C056EA29 , 2C056EB20 , 2C056EB34 , 2C056EB44 , 2C056EB53 , 2C056EC17 , 2C056EC32 , 2C056FA10 , 2C056KA08 , 2C056KB37 , 2C056KC02 , 2C056KC05 , 2C056KC14 , 2C056KC30 , 5E314AA24 , 5E314BB05 , 5E314BB10 , 5E314CC01 , 5E314FF01 , 5E314FF27 , 5E314GG26 , 5E317AA04 , 5E317AA06 , 5E317AA07 , 5E317BB12 , 5E317CD34 , 5E317GG20 , 5E338CC09 , 5E338CD13 , 5E338CD40 , 5E338EE60

引用特許：

審査官引用 (13件)

プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-291419 出願人：アイワ株式会社
インクカートリッジ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-350209 出願人：キヤノン株式会社
特開平4-133746

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