特許
J-GLOBAL ID:201203070753905137

電子部品の接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-286238
公開番号(公開出願番号):特開2012-134054
出願日: 2010年12月22日
公開日(公表日): 2012年07月12日
要約:
【課題】薄型化することができる電子部品の接続構造を提供すること。【解決手段】箱形形状のハウジング10内に固定された一対の端子20によってハウジング10内に収容される電子部品L,D,Rが電気的に接続される電子部品の接続構造において、一対の端子20の各端子20は、基部21aと、基部21aから横方向伸びた突出片21bと、基部21aから横方向に伸び、端部21ddに向けて突出片21bとの距離を短くするよう伸びた弾性を有してなる接触片21dと、を有してなりハウジング10は、端子20がハウジング10内に収容された場合、突出片21bと接触片21dとの間、かつ基部21aの近傍位置にハウジング10の壁面15cから突出して形成され、ハウジング10の底面あるいは上面を形成する壁11と突出片21bを挟持固定させる端子固定部16を有してなる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
箱形形状のハウジング内に固定された一対の端子によってハウジング内に収容される電子部品が電気的に接続される電子部品の接続構造において、 前記一対の端子の各端子は、 基部と、前記基部から横方向に伸ばされた突出片と、前記基部から端部に向けて突出片との距離を短くするように横方向に伸ばされ、かつ弾性を有してなる接触片と、 を有してなり 前記ハウジングは、 前記端子が前記ハウジング内に収容された場合、前記突出片と前記接触片との間、かつ前記基部の近傍位置に前記ハウジングの壁面から突出して形成され、前記ハウジングの底面あるいは上面を形成する壁と前記突出片を挟持固定させる端子固定部を有してなることを特徴とする電子部品の接続構造。
IPC (1件):
H01R 13/66
FI (1件):
H01R13/66
Fターム (10件):
5E021FA03 ,  5E021FA09 ,  5E021FA16 ,  5E021FB07 ,  5E021FC33 ,  5E021KA08 ,  5E021MA02 ,  5E021MA05 ,  5E021MA06 ,  5E021MA09
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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