特許

J-GLOBAL ID：201203071326557450

フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途

発明者： 高本 尚英 ,  志賀 豪士 ,  浅井 文輝
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-170807
公開番号（公開出願番号）：特開2012-033626
出願日： 2010年07月29日
公開日（公表日）： 2012年02月16日
要約：

【課題】フラックスが付着してもシミの発生を防止することができ、外観性に優れる半導体装置を製造可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供する。【解決手段】被着体上にフリップチップ接続される半導体素子の裏面に配設されるフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、接着剤層と、この接着剤層上に積層された保護層とを備え、前記保護層は、ガラス転移温度が200°C以上である耐熱性樹脂又は金属で構成されているフリップチップ型半導体裏面用フィルム。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被着体上にフリップチップ接続される半導体素子の裏面に配設されるフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、 接着剤層と、この接着剤層上に積層された保護層とを備え、 前記保護層は、ガラス転移温度が200°C以上である耐熱性樹脂又は金属で構成されているフリップチップ型半導体裏面用フィルム。

IPC (2件)：

H01L 23/00 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L23/00 C ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 Q

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-315452
  
• 接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-057440   出願人：三井化学株式会社
• 特開平2-102567
  
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-051235   出願人：ソニー株式会社
• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-298188   出願人：王子製紙株式会社