特許
J-GLOBAL ID：201203071350723787

固定砥粒ワイヤの製造方法

発明者：
坪倉 重信

坪倉 重信 について

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内山 敦司

内山 敦司 について

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山口 侑俊

山口 侑俊 について


出願人/特許権者：
サンコール株式会社

サンコール株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 活人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-271150
公開番号（公開出願番号）：特開2012-176483
出願日： 2011年12月12日
公開日（公表日）： 2012年09月13日
要約：
【課題】メッキ液中にレベリング剤を添加することなく、砥粒のワイヤ本体への固着強度の向上及び砥粒による切削性能又は切断性能の向上を同時に図り得る固定砥粒ワイヤの製造方法を提供する。【解決手段】砥粒群を含むメッキ液中において対向配置された電極部材が陽極となり且つワイヤ本体が陰極となるような正電解電圧を印可して砥粒群を含むメッキ層を前記ワイヤ本体に電着させる正電解処理工程と、前記正電解処理工程の後にメッキ液中で対向配置された電極部材が陰極となり且つワイヤ本体が陽極となるような逆電解電圧を印可して前記メッキ層中の少なくとも一部の砥粒の頂部が露出するように前記メッキ層を剥離させる逆電解処理工程とを含む。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
砥粒群を含むメッキ液を用いてワイヤ本体にメッキ層を電着させることで前記ワイヤ本体に砥粒が固着されてなる固定砥粒ワイヤを製造する方法であって、 砥粒群を含むメッキ液中において対向配置された電極部材が陽極となり且つワイヤ本体が陰極となるような正電解電圧を印可して砥粒群を含むメッキ層を前記ワイヤ本体に電着させる正電解処理工程と、 前記正電解処理工程の後にメッキ液中で対向配置された電極部材が陰極となり且つワイヤ本体が陽極となるような逆電解電圧を印可して前記メッキ層中の少なくとも一部の砥粒の頂部が露出するように前記メッキ層を剥離させる逆電解処理工程とを含むことを特徴とする固定砥粒ワイヤの製造方法。
IPC (1件)：
B24D 11/00
FI (1件)：
B24D11/00 G
Fターム (9件)：
3C063AA08 ,  3C063BB02 ,  3C063BC02 ,  3C063CC13 ,  3C063EE10 ,  3C063EE16 ,  3C063EE31 ,  3C063FF22 ,  3C063FF23
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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