特許
J-GLOBAL ID：201203073689255025
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-024233
公開番号（公開出願番号）：特開2012-209539
出願日： 2012年02月07日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
要約：
【課題】内部電極を側面に露出させた状態のグリーンチップにおいて、内部電極の側部に保護領域を形成するため、グリーンチップの側面にセラミックグリーンシートを貼付するといった工程を進めるにあたって、グリーンチップに不所望な変形を生じさせずに、グリーンチップを取り扱うことができるようにする。【解決手段】マザーブロックの切断後の行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ19を、互いの間隔を広げた状態としてから転動させ、それによって、複数のグリーンチップ19の各々の側面20を揃って開放面としてから、側面20に接着剤を付与し、次いで、貼付用弾性体48上に側面用セラミックグリーンシート47を置き、グリーンチップ19の側面20を側面用セラミックグリーンシート47に押し付けることによって、側面用セラミックグリーンシート47を打ち抜くとともに側面20に付着させた状態とする。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを互いに直交する第1方向の切断線および第2方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第2方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程と、
前記切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成することによって、生の部品本体を得る、貼付工程と、
前記生の部品本体を焼成する工程と
を備え、
前記切断工程を経て得られた複数の前記グリーンチップは、行および列方向に配列された状態にあり、
前記貼付工程の前に、行および列方向に配列された状態の複数の前記グリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数の前記グリーンチップを転動させ、それによって、複数の前記グリーンチップの各々の前記切断側面を揃って開放面とする、転動工程が実施され、
前記貼付工程は、前記開放面とされた前記グリーンチップの前記切断側面に前記側面用セラミックグリーンシートを貼付する工程を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01G4/30 311Z
, H01G4/12 364
, H01G4/30 311E
, H01G4/30 301E
5E001AB03
, 5E001AH01
, 5E001AJ02
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082FF05
, 5E082FG26
, 5E082GG10
, 5E082LL01
, 5E082LL02
