特許
J-GLOBAL ID：201003012211738949
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
前田 均
, 鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-086588
公開番号（公開出願番号）：特開2010-238991
出願日： 2009年03月31日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：
【課題】生産効率を改善した積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】シート積層体4aを準備する工程と、シート積層体を焼成および切断することによって、内部電極層12,13が露出する切断面30bと、前記シート積層体の積層方向に略垂直な側面30cとを有しており、長手方向に細長い複数の棒状積層体4dを形成する工程と、複数の棒状積層体を再配列し、複数の棒状積層体の側面が互いに密着しており、複数の棒状積層体の切断面が略同一の平面に沿って配置された積層体集合体4eを形成する工程と、積層体集合体を構成する棒状積層体の一部を切除し、棒状積層体の切断面に溝部52を形成する工程と、積層体集合体における複数の棒状積層体の前記切断面に外部電極6,8を薄膜形成する工程と、棒状積層体を個片状に切断する工程と、を有する。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
焼成後に内部電極層となる内部電極パターンと、焼成後にセラミック層となるグリーンシートとが積層してあるシート積層体を準備する工程と、
前記シート積層体を焼成および切断することによって、前記内部電極層が露出する切断面と、前記シート積層体の積層方向に略垂直な側面とを有しており、長手方向に細長い複数の棒状積層体を形成する工程と、
前記複数の棒状積層体を再配列し、前記複数の棒状積層体の前記側面が互いに密着しており、前記複数の棒状積層体の前記切断面が略同一の平面に沿って配置された積層体集合体を形成する工程と、
前記積層体集合体を構成する前記棒状積層体の一部を切除し、前記棒状積層体の前記切断面に溝部を形成する工程と、
前記積層体集合体における前記複数の棒状積層体の前記切断面に外部電極を薄膜形成する工程と、
前記棒状積層体を個片状に切断する工程と、を有する
積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12
, H01G 4/30
, H01G 13/00
H01G4/12 364
, H01G4/30 311E
, H01G13/00 391H
, H01G13/00 391J
5E001AB03
, 5E001AH01
, 5E001AJ01
, 5E082AB03
, 5E082GG10
, 5E082GG28
