特許
J-GLOBAL ID：201203076392881520

素子用基板、発光装置及び素子用基板の製造方法

発明者：
中山 勝寿

中山 勝寿 について


出願人/特許権者：
旭硝子株式会社

旭硝子株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-153627
公開番号（公開出願番号）：特開2012-018948
出願日： 2010年07月06日
公開日（公表日）： 2012年01月26日
要約：
【課題】グリーンシートを積層して積層体を形成する際に、各層の貫通孔の位置が位置ずれしたときも、形成されるサーマルビアの伝熱抵抗が増大することを防止できる素子用基板、発光装置及び素子用基板の製造方法を提供する。【解決手段】素子用基板1において、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の焼結体よりなり、発光素子11が搭載される搭載面21を有する基板本体2と、搭載面21から非搭載面23に貫通するように基板本体2に設けられ、搭載面21から非搭載面23に向かって複数の層が積層されてなるサーマルビア6とを有する。サーマルビア6は、積層する層のうち少なくとも隣接する二層において搭載面21側の層におけるサーマルビア6の径が、非搭載面23側に接する層におけるサーマルビア6の径よりも小さい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の焼結体よりなり、半導体素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、 前記搭載面から前記搭載面の反対面である非搭載面に貫通するように前記基板本体に設けられ、前記搭載面から前記非搭載面に向かって複数の層が積層されてなるサーマルビアとを有し、 前記サーマルビアは、積層する層のうち互いに接する少なくとも任意の二層において、前記搭載面側のサーマルビアの径が前記非搭載面側のサーマルビアの径より小さいことを特徴とする、素子用基板。
IPC (3件)：
H01L 23/13 ,  H01L 33/64 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L23/12 C ,  H01L33/00 450 ,  H01L23/12 J
Fターム (4件)：
5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA41
引用特許：
審査官引用 (2件)

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