特許
J-GLOBAL ID：201203078838084737

発光モジュール

発明者：
堤 康章

堤 康章 について

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水野 正宣

水野 正宣 について

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伊藤 和弘

伊藤 和弘 について

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大西 孝

大西 孝 について


出願人/特許権者：
株式会社小糸製作所

株式会社小糸製作所 について


代理人 (3件)： 森下 賢樹 ,  村田 雄祐 ,  三木 友由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-213421
公開番号（公開出願番号）：特開2012-069749
出願日： 2010年09月24日
公開日（公表日）： 2012年04月05日
要約：
【課題】半導体発光素子が発する光の利用効率を向上する技術を提供する。【解決手段】発光モジュール40は、LEDチップ42と、LEDチップ42が搭載される実装基板46と、備える。実装基板46は、LEDチップ42が搭載される側に、LEDチップ42が出射した光を反射する反射膜50が成膜されており、反射膜50は、全体が絶縁性の無機材料からなる。反射膜50は、屈折率が1.4以上の無機材料からなっていてもよい。反射膜は、屈折率が1.4以上の第1の無機材料と、第1の無機材料よりも屈折率の高い第2の無機材料とが交互に積層された多層膜であってもよい。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体発光素子と、 前記半導体発光素子が搭載される実装基板と、備え、 前記実装基板は、前記半導体発光素子が搭載される側に、半導体発光素子が出射した光を反射する反射膜が成膜されており、 前記反射膜は、全体が絶縁性の無機材料からなることを特徴とする発光モジュール。
IPC (3件)：
H01L 33/60 ,  F21V 7/00 ,  F21V 7/22
FI (3件)：
H01L33/00 432 ,  F21V7/00 510 ,  F21V7/22 100
Fターム (15件)：
5F041AA04 ,  5F041CA40 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041EE16 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11 ,  5F141AA04 ,  5F141CA40 ,  5F141FF11
引用特許：
審査官引用 (10件)
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