特許

J-GLOBAL ID：201203078990369240

電子部品収納用パッケージおよび電子装置

発明者： 中道 博之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-007983
公開番号（公開出願番号）：特開2012-151232
出願日： 2011年01月18日
公開日（公表日）： 2012年08月09日
要約：

【課題】 電気信号の高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとすること。 【解決手段】 上面に電子部品7が搭載される基体1と、該基体1の上面の載置部1aに載置された載置用基台5と、上面に信号線路導体4aが形成され、下面に接地導体4bが形成されているとともに載置用基台5の上面に載置された回路基板4と、載置部1aを囲繞するように基体1の上面に取着されているとともに側部に貫通孔2aが形成された枠体2と、貫通孔2aに嵌着されて回路基板4に電気的に接続された同軸コネクタ3とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、枠体2の同軸コネクタ3の直下部と載置用基台5の側面側の上面とが導電性接合材6を介して接合されている。インピーダンスの不整合が小さくなり、高周波信号の反射損失が小さく伝送効率が良好なものとなる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に電子部品が搭載される基体と、該基体の上面の載置部に載置された載置用基台と、上面に信号線路導体が形成され、下面に接地導体が形成されているとともに前記載置用基台の上面に載置された回路基板と、前記載置部を囲繞するように前記基体の上面に取着されているとともに側部に貫通孔が形成された枠体と、前記貫通孔に嵌着されて前記回路基板に電気的に接続された同軸コネクタとを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、前記枠体の前記同軸コネクタの直下部と前記載置用基台の側面側の上面とが導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H01S 5/022 ,  H01L 23/04 ,  H01L 31/02

FI (4件)：

H01L23/02 H ,  H01S5/022 ,  H01L23/04 E ,  H01L31/02 B

Fターム (13件)：

5F088AA01 ,  5F088BA02 ,  5F088BB01 ,  5F088FA05 ,  5F088JA03 ,  5F088JA10 ,  5F088JA18 ,  5F173MC20 ,  5F173MD58 ,  5F173ME03 ,  5F173ME14 ,  5F173ME15 ,  5F173ME47

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-266218   出願人：住友電気工業株式会社
• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-138180   出願人：株式会社日立製作所