多層配線基板、多層配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：石井和郎 , 河崎眞一 , 江川勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-294439
公開番号（公開出願番号）：特開2012-142450
出願日： 2010年12月29日
公開日（公表日）： 2012年07月26日
要約：

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Pbフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】第一銅配線と第二銅配線とを接続するビアホール導体を備え、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一銅配線と第二銅配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫,錫-銅合金,及び錫-銅金属間化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触しており、第一銅配線,第二銅配線と銅粒子とが互いに面接触しており、第一銅配線及び第二銅配線のうちの少なくとも一方の配線と銅粒子とが互いに面接触した部分が、第二金属領域の少なくとも一部分で覆われている多層配線基板である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の第一面に配設された第一銅配線と前記絶縁樹脂層の第二面に配設された第二銅配線と、前記絶縁樹脂層を貫通するように設けられた前記第一銅配線と前記第二銅配線とを電気的に接続するためのビアホール導体と、を有する多層配線基板であって、前記ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、前記金属部分は、前記第一銅配線と前記第二銅配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫,錫-銅合金,及び錫-銅金属間化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、前記結合体を形成する前記銅粒子同士が互いに面接触しており、前記第一銅配線及び第二銅配線のうちの少なくとも一方の配線と前記銅粒子とが互いに面接触しており、前記第一銅配線または第二銅配線と前記銅粒子とが互いに面接触した部分が、第二金属領域の少なくとも一部分で覆われていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 3/40 , H05K 1/11 , H01L 23/12

FI (6件)：

H05K3/46 N , H05K3/46 S , H05K3/40 K , H05K1/11 N , H05K3/46 B , H01L23/12 N

Fターム (32件)：

5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CD21 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346CC04 , 5E346CC05 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC55 , 5E346CC58 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE33 , 5E346FF06 , 5E346FF07 , 5E346FF08 , 5E346FF18 , 5E346FF24 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (5件)

特許第4713682号
混合導電粉及びその製造方法並びに導電ペースト及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-060416 出願人：アルファーサイエンティフィック株式会社
基板両面の導通方法及び配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-005397 出願人：デジタルパウダー株式会社

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