特許

J-GLOBAL ID：200903055010837736

基板両面の導通方法及び配線基板

発明者： 本間 孝治 ,  加藤 洋史 ,  出川 通
出願人/特許権者： デジタルパウダー株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-005397
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196599
出願日： 2005年01月12日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

【課題】両板面の導通のための作業工程が簡易であり、しかも基板を熱劣化させるおそれもない基板両面の導通方法及び配線基板を提供する。【解決手段】基板1に形成された孔(スルーホール)2内に金属粒子3を充填し、該金属粒子3を基板1の厚み方向にプレスする。金属粒子3は塑性変形し、孔2の内壁に押圧されて、孔2内に固定される。これにより、基板1の両面の導通が図られる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の一方の板面側と他方の板面側とを、該板面に貫通された孔内の導電体によって導通させる基板両面の導通方法において、 該孔内に金属粒子を充填した後、該金属粒子を基板の厚み方向にプレスして該孔内に固定することを特徴とする基板両面の導通方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 1/11

FI (2件)：

H05K3/40 K ,  H05K1/11 N

Fターム (12件)：

5E317AA25 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB04 ,  5E317BB13 ,  5E317BB18 ,  5E317CC25 ,  5E317CD23 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• スルーホールを有するセラミックス基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-346991   出願人：イビデン株式会社
• 回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-142001   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (4件)

• 配線基板の製造方法、充填物挿入方法、配線基板、及び素子パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-310775   出願人：株式会社アドバンテスト
• プリント基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-247793   出願人：株式会社デンソー
• プリント配線基板及びその製造方法並びに多層プリント配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-337010   出願人：三菱電機株式会社
• フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-148681   出願人：松下電器産業株式会社