特許
J-GLOBAL ID：201203080594555249

硬化性樹脂組成物、その硬化物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、及び半導体封止材料

発明者：
小椋 一郎

小椋 一郎 について

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高橋 芳行

高橋 芳行 について

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長江 教夫

長江 教夫 について


出願人/特許権者：
DIC株式会社

DIC株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-172015
公開番号（公開出願番号）：特開2012-031281
出願日： 2010年07月30日
公開日（公表日）： 2012年02月16日
要約：
【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)及びフェノール系樹脂(B)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂(B)が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)が下記一般式1【化1】(式中、Arはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Rは独立的に水素原子又はメチル基を表す。)で表される2価のアラルキル基を介して結合した構造を基本骨格とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該構造の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該ナフチルメチル基等の存在割合が、前記フェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)の総数を100とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が10〜200となる割合である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)及びフェノール系樹脂(B)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂(B)が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)が下記一般式1
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (52件)：
4J002CD001 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DA076 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002FD130 ,  4J036AA02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AF26 ,  4J036AF27 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA09 ,  4J036FA13 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036HA12 ,  4J036JA01 ,  4J036JA05 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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