特許
J-GLOBAL ID：201203082967582481
バイオセンサの製造方法およびこの方法により製造されたバイオセンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
梁瀬 右司
, 振角 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-271349
公開番号（公開出願番号）：特開2012-122744
出願日： 2010年12月06日
公開日（公表日）： 2012年06月28日
要約：
【課題】電極層にスペーサ層を介してカバー層を接着するときに位置ずれが生じるのを防止することができ、ホットメルト型接着剤がキャビティに浸入するのを防止することができる技術を提供する。【解決手段】スペーサ層120の一方面に、電極層110を第1のホットメルト型接着剤により接着する第1の接着工程が実行された後に、スペーサ層120の他方面に、カバー層130を軟化点が第1のホットメルト型接着剤よりも低い第2のホットメルト型接着剤により接着する第2の接着工程が実行されるため、第2の接着工程が実行される際に、第1のホットメルト型接着剤が再軟化するおそれがなく、電極層110にスペーサ層120を介してカバー層130を接着するときに位置ずれが生じるのを防止することができ、ホットメルト型接着剤がキャビティ103に浸入するのを防止することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基板に作用極および対極を含む電極系が設けられた電極層と、前記作用極および前記対極上に設けられた反応層と、検体が供給されるキャビティを形成するためのスリットが形成されたスペーサ層と、前記キャビティに連通する空気穴が形成されたカバー層とを備え、前記電極層に前記スペーサ層を介してカバー層が積層されて接着されることにより形成されたバイオセンサの製造方法において、
前記スペーサ層の一方面に、前記電極層および前記カバー層のいずれか一方を第1のホットメルト型接着剤により接着する第1の接着工程と、
前記スペーサ層の他方面に、前記電極層および前記カバー層の他方を軟化点が前記第1のホットメルト型接着剤よりも低い第2のホットメルト型接着剤により接着する第2の接着工程と
を備えることを特徴とするバイオセンサの製造方法。
IPC (2件)：
G01N 27/327
, G01N 27/416
G01N27/30 353Z
, G01N27/30 353F
, G01N27/30 353R
, G01N27/46 338
