特許

J-GLOBAL ID：201203087904009597

硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを用いた発光ダイオード装置

発明者： 今澤 克之 ,  柏木 努
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (3件)： 滝田 清暉 ,  中村 成美 ,  岩▲崎▼ 有穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-185964
公開番号（公開出願番号）：特開2012-041496
出願日： 2010年08月23日
公開日（公表日）： 2012年03月01日
要約：

【課題】ガス透過性が小さいだけでなく界面反射が低減された、発光ダイオード装置の封止用として好適な硬化性シリコーン樹脂組成物、及び、良好な発光輝度を有する、一般照明用に使用することも可能な発光ダイオード装置を提供すること。【解決手段】発光ダイオード装置における封止用に使用する硬化性シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた発光ダイオード装置。前記硬化性シリコーン組成物が、少なくとも、硬化後の屈折率が1.50〜1.55のシリコーン樹脂と、シリコーン樹脂中に1〜30質量%の濃度で均一に分散された平均粒径1〜10μmの酸化珪素フィラーからなることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発光ダイオード装置における封止用に使用する硬化性シリコーン樹脂組成物であって、該組成物が、少なくとも、硬化後の屈折率が1.50〜1.55のシリコーン樹脂と、シリコーン樹脂中に1〜30質量%の濃度で均一に分散された平均粒径1〜10μmの酸化珪素フィラーからなることを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  H01L 33/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/08

FI (7件)：

C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/00 424 ,  H01L23/28 D ,  H01L23/08 A

Fターム (22件)：

4J002CP04X ,  4J002CP14W ,  4J002DE196 ,  4J002DJ017 ,  4J002EX036 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109EA10 ,  4M109EB13 ,  4M109EC11 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01 ,  5F041AA04 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA45 ,  5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-229551   出願人：東レ・ダウコーニング株式会社
• 硬化性シリコーンゴム組成物、およびそれを封止材料として用いた光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-084142   出願人：信越化学工業株式会社
• 光半導体素子封止用樹脂組成物及び当該組成物で封止した光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-273206   出願人：信越化学工業株式会社
• 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-062047   出願人：信越化学工業株式会社