特許
J-GLOBAL ID：200903042496905385
硬化性シリコーンゴム組成物、およびそれを封止材料として用いた光半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-084142
公開番号（公開出願番号）：特開2009-235265
出願日： 2008年03月27日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：
【課題】支持構造体上に装着したLEDチップにディスペンサーを用いて直接に適量を適用し、成形・硬化させることにより透明性の高いレンズ形状の被覆ないし封止体を形成することができる硬化性シリコーンゴム組成物を提供する【解決手段】(A)一分子中に2個以上の脂肪族不飽和結合を有し、本質的に直鎖状であるオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に2個以上の脂肪族不飽和結合を有し、樹脂構造を有するオルガノポリシロキサン、(C)一分子中にケイ素原子結合水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)白金族金属系触媒、(E)(F)成分以外のチクソ性付与剤、および(F)ヒュームドシリカを含有してなり、かつ(A)〜(E)成分からなる組成物の屈折率が1.42〜1.47であることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物、およびこれを封止材料として使用した光半導体装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)一分子中に2個以上の脂肪族不飽和結合を有し、本質的に直鎖状であるオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に2個以上の脂肪族不飽和結合を有し、樹脂構造を有するオルガノポリシロキサン、
(C)一分子中にケイ素原子結合水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(D)白金族金属系触媒、
(E)(F)成分以外のチクソ性付与剤、および
(F)ヒュームドシリカ
を含有してなり、かつ(A)〜(E)成分からなる組成物の屈折率が1.42〜1.47であることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物。
IPC (7件)：
C08L 83/07
, C08L 83/05
, C08L 83/06
, C08K 3/36
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 33/00
C08L83/07
, C08L83/05
, C08L83/06
, C08K3/36
, H01L23/30 F
, H01L23/30 R
, H01L33/00 N
4J002CP02X
, 4J002CP03X
, 4J002CP04Y
, 4J002CP05Z
, 4J002CP14W
, 4J002DJ018
, 4J002EX036
, 4J002EX067
, 4J002FD018
, 4J002FD14Z
, 4J002FD146
, 4J002FD20Z
, 4J002FD207
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109BA04
, 4M109CA04
, 4M109EA10
, 4M109EB04
, 4M109EB13
, 4M109EB19
, 4M109EC11
, 4M109GA01
, 5F041AA14
, 5F041AA31
, 5F041AA34
, 5F041DA45
出願人引用 (3件)
審査官引用 (16件)
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