マイクロ波モジュール、及びこれを用いたアレーアンテナ装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：高橋省吾 , 稲葉忠彦 , 村上加奈子 , 中鶴一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-345636
公開番号（公開出願番号）：特開2005-117139
出願日： 2003年10月03日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】高出力増幅器や低雑音増幅器等の能動素子に対する樹脂等によるモールドを可能とし、また、アンテナ素子を空間的に効率よく配置することのできるマイクロ波モジュールを得ることを目的とする。【解決手段】セラミック基板を積層し、セラミック基板に設けた孔によりキャビティ15を形成する。このキャビティ15に能動素子や集積回路を配置する。他の基板に接続する半田ボール20をマイクロ波モジュール14の底面に設ける。キャビティ15に能動素子等を配置し、樹脂モールドを施して、外部環境から遮蔽する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数のセラミック基板を積層し低温焼成して形成した積層基板と、この積層基板の一方の表層に設けたパッチアンテナ素子と、上記積層基板の内層に設けた受動回路素子と、上記セラミック基板に設けた穴により、積層後の積層基板の他方の表層側に形成したキャビティと、このキャビティに配置した能動素子と、この能動素子を覆うように上記キャビティに充填した樹脂とを備えたことを特徴とするマイクロ波モジュール。

IPC (7件)：

H01Q21/08 , H01L23/12 , H01L25/00 , H01Q1/38 , H01Q13/08 , H01Q23/00 , H05K3/46

FI (8件)：

H01Q21/08 , H01L23/12 301Z , H01L25/00 B , H01Q1/38 , H01Q13/08 , H01Q23/00 , H05K3/46 H , H05K3/46 Q

Fターム (43件)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA38 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC18 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD31 , 5E346EE24 , 5E346EE27 , 5E346FF45 , 5E346GG03 , 5E346GG09 , 5E346GG28 , 5E346HH21 , 5J021AA01 , 5J021AA09 , 5J021AA11 , 5J021AB06 , 5J021CA06 , 5J021DB03 , 5J021FA05 , 5J021FA26 , 5J021FA34 , 5J021HA05 , 5J021JA06 , 5J021JA07 , 5J045AB05 , 5J045AB07 , 5J045CA01 , 5J045CA04 , 5J045DA10 , 5J045EA07 , 5J045LA03 , 5J045MA07 , 5J046AA07 , 5J046AB13 , 5J046PA07 , 5J046SA00

引用特許：

出願人引用 (1件)

埋め込まれた従動素子とセラミック基板を具えた高集積多層回路モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-246722 出願人：財団法人工業技術研究院

審査官引用 (8件)

アクティブフェイズドアレイアンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-319255 出願人：郵政省通信総合研究所長, 日本ケミコン株式会社
フェーズドアレーアンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-141777 出願人：三菱電機株式会社
移動無線端末及び弾性表面波アンテナ共用器
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-364074 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立メディアエレクトロニクス

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