特許

J-GLOBAL ID：201203090656059141

配線基板、モールド及び配線基板の製造方法

発明者： 平野 裕之 ,  中尾 知 ,  井上 俊明
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (5件)： 志賀 正武 ,  棚井 澄雄 ,  五十嵐 光永 ,  小室 敏雄 ,  清水 雄一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-289727
公開番号（公開出願番号）：特開2012-156498
出願日： 2011年12月28日
公開日（公表日）： 2012年08月16日
要約：

【課題】凹パターンに導電材料が充填されてなるランド部において、特に、広い(アスペクト比の低い)凹パターンに凹みなく導電材料が充填されており、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】本発明の配線基板は、樹脂材料からなる基板2と、前記基板の一面側に設けられた凹パターン3A(3)と、前記凹パターンに導電材料5が充填されてなる導電部と、を備えた配線基板1であって、前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部4を有すること、を特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

樹脂材料からなる基板と、前記基板の一面に設けられた凹パターンと、前記凹パターンに導電材料が充填されてなる導電部と、を備えた配線基板であって、 前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部を有すること、を特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/10 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H05K3/10 E ,  H05K1/11 N ,  H05K3/40 K

Fターム (32件)：

5E317AA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343BB03 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB34 ,  5E343BB38 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD25 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電気部材及びそれを用いた印刷回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-112504   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
• 印刷回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-180248   出願人：三星電機株式会社