特許
J-GLOBAL ID：201203091332206962
基板熱処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岩田 今日文
, 瀬戸 さより
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-292115
公開番号（公開出願番号）：特開2012-142333
出願日： 2010年12月28日
公開日（公表日）： 2012年07月26日
要約：
【課題】 基板を真空中で加熱した場合に、基板ステージでの加熱ムラが少ない基板熱処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板が載置される、基板ステージを備えた基板ホルダユニットと、前記基板ステージの上方に設けられており、当該基板ステージと対向する放熱面を備え、前記基板ステージの上に載置された基板に対して非接触状態で、前記放熱面からの輻射熱で前記基板を加熱する加熱ユニットと、基板ステージの下方に設けられた冷却部と、前記冷却部に固定された基板ステージを支持する支柱と、を有する基板熱処理装置であって、前記支柱が、熱伝導率の異なる複数の部材から構成される。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
基板が載置される、基板ステージを備えた基板ホルダユニットと、
前記基板ステージの上方に設けられており、当該基板ステージと対向する放熱面を備え、前記基板ステージの上に載置された基板に対して非接触状態で、前記放熱面からの輻射熱で前記基板を加熱する加熱ユニットと、
基板ステージの下方に設けられた冷却部と、
前記冷却部に固定された基板ステージを支持する支柱と、を有する基板熱処理装置であって、
前記支柱が、熱伝導率の異なる複数の部材から構成されることを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/324
, H01L 21/265
, H01L 21/683
H01L21/324 Q
, H01L21/265 602A
, H01L21/68 N
5F031CA20
, 5F031HA02
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031MA30
, 5F031NA05
