特許
J-GLOBAL ID：200903007883309065

セラミックサセプターの支持構造

発明者：
山口 慎治

山口 慎治 について


出願人/特許権者：
日本碍子株式会社

日本碍子株式会社 について


代理人 (1件)： 杉村 興作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-098695
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299432
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】被処理物を設置し、加熱するためのセラミックサセプターをチャンバーへと取り付けるための支持構造において、加熱時にセラミックサセプターから支持部材を通してチャンバーへと逃げる熱量をできるだけ少なくし、コールドスポットの発生を抑制し、セラミックサセプターと支持部材との接合部分における熱応力を低減する。【解決手段】本支持構造は、セラミックサセプター1の背面1b側に一体化されている支持用突起3A、およびチャンバー2に対して取り付けられており、支持用突起3Aとは別体の支持部材13Aを備えている。支持部材13Aの少なくとも一部6Aが断熱材によって形成されている。支持用突起3Aが支持部材13Aに対して機械的手段4によって取り付けられている。
請求項（抜粋）：
被処理物を設置し、温度変化を伴うセラミックサセプターを処理室内へと取り付けるための支持構造であって、前記セラミックサセプターの被処理物設置面とは反対面側に一体化されている支持用突起、および前記処理室に対して取り付けられており、前記支持用突起とは別体の支持部材を備えており、前記支持部材の少なくとも一部が断熱材によって形成されており、前記支持用突起が前記支持部材に対して機械的手段によって取り付けられていることを特徴とする、セラミックサセプターの支持構造。
IPC (6件)：
H01L 21/68 ,  C23C 14/50 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/26 ,  H05B 3/06 ,  H01L 21/205
FI (6件)：
H01L 21/68 Z ,  C23C 14/50 Z ,  C23C 16/458 ,  H05B 3/06 B ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/26 Q
Fターム (18件)：
3K092PP20 ,  3K092SS02 ,  3K092SS05 ,  3K092TT16 ,  3K092TT40 ,  3K092VV36 ,  3K092VV40 ,  4K029JA01 ,  4K030GA02 ,  4K030KA46 ,  5F031HA37 ,  5F031HA50 ,  5F031MA30 ,  5F031PA11 ,  5F031PA30 ,  5F045BB02 ,  5F045BB14 ,  5F045EK09
引用特許：
審査官引用 (10件)
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