特許
J-GLOBAL ID：200903087220919416

レーザー加工方法及びレーザー加工品

発明者：
松尾 直之

松尾 直之 について

, 
西田 幹司

西田 幹司 について

, 
日野 敦司

日野 敦司 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 ,  尾崎 雄三 ,  梶崎 弘一 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-130532
公開番号（公開出願番号）：特開2008-284572
出願日： 2007年05月16日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：
【課題】 レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、 前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/16 ,  B23K 26/14 ,  B23K 26/00
FI (4件)：
B23K26/16 ,  B23K26/14 A ,  B23K26/00 H ,  B23K26/00 G
Fターム (8件)：
4E068CG01 ,  4E068CG02 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11 ,  4E068DB08 ,  4E068DB09 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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