特許
J-GLOBAL ID：201203095087344802

電子部品用銅又は銅合金圧延板及びその製造方法

発明者：
及川 伸

及川 伸 について

, 
喜多 晃一

喜多 晃一 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-205496
公開番号（公開出願番号）：特開2012-062498
出願日： 2010年09月14日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：
【課題】従来の銅又は銅合金圧延板より高い疲労特性を持つ圧延板を提供する。【解決手段】厚さ200μm以上1mm以下であり、EBSD法にて測定した全ての結晶粒界長さLに対する特殊粒界長さLσの比率(Lσ/L)が60%以上であり、銅又は銅合金からなる鋳塊の熱間圧延工程の後に、粗冷間圧延及びその歪みを除去する焼鈍処理を行い、その後、仕上げ圧延及び熱処理を行って、粗冷間圧延前の板厚と仕上げ圧延後の板厚から計算される総圧延率が89%以上で、厚さを200μm以上1mm以下の圧延板とする冷間圧延工程とを有するとともに、前記仕上げ圧延及び熱処理は、圧下率が5〜25%の仕上げ冷間圧延と、被加工材の再結晶温度をTs(°C)としたときに、熱処理温度Ta(°C)を(Ts-150)<Ta<(Ts+150)とし、熱処理時間を5〜3600秒とした仕上げ再結晶熱処理とを行って、圧延板を部分再結晶化させる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
厚さ200μm以上1mm以下であり、EBSD法にて測定した全ての結晶粒界長さLに対する特殊粒界長さLσの比率(Lσ/L)が60%以上であることを特徴とする銅又は銅合金圧延板。
IPC (4件)：
C22F 1/08 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/02 ,  B21B 3/00
FI (4件)：
C22F1/08 B ,  C22C9/00 ,  H01B1/02 A ,  B21B3/00 L
Fターム (6件)：
5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA24 ,  5G301AB20 ,  5G301AD03 ,  5G301AD05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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