特許

J-GLOBAL ID：201203097467637767

フレキシブルプリント回路用の多層品

発明者： クプサミー・カナカラジャン ,  ゴヴィンダザミー・パラマジヴァン・ラジェンラン
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (2件)： 結田 純次 ,  竹林 則幸
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-510965
公開番号（公開出願番号）：特表2012-526688
出願日： 2010年05月12日
公開日（公表日）： 2012年11月01日
要約：

ここで提供されているのは、1つの表面を有する、厚み500μm未満のポリマー複合フィルムの表面と接着接触する導電性金属層を含む多層品であって、前記ポリマー複合フィルムが、ポリマーとポリマー中に分散した複数の表面修飾された六方晶窒化ホウ素粒子とを含む多層品である。導電性金属層上へのフィルム流延方法が提供されている。

請求項（抜粋）：

表面を有する厚さ500μm未満のポリマー複合フィルムの該表面と接着的に接触する導電性金属層を含む多層物品であって、ポリマー複合フィルムが、ポリマーと、表面および該表面に結合した置換フェニルラジカルを有する六方晶窒化ホウ素粒子を含む、上記ポリマー中に分散した複数の表面修飾六方晶窒化ホウ素(SMhBN)粒子とを含み、置換フェニルラジカルが、構造

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  B32B 15/088 ,  H05K 1/03

FI (5件)：

B32B15/08 Q ,  B32B15/08 R ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 670A ,  H05K1/03 610Q

Fターム (14件)：

4F100AA14A ,  4F100AB01B ,  4F100AB17B ,  4F100AK01A ,  4F100AK49A ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100DE01A ,  4F100GB41 ,  4F100JG01B ,  4F100JG04 ,  4F100JJ01 ,  4F100YY00A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 絶縁材料組成物及びそれを用いた回路基板とモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-113046   出願人：電気化学工業株式会社
• 電子デバイスにおいて有用な高い熱伝導率を有する熱伝導性ポリイミドフィルム複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-362033   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 樹脂金属積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-066179   出願人：三菱樹脂株式会社