特許
J-GLOBAL ID：201203098745311238

フレキシブルデバイス用基板及びその製造方法

発明者：
福田 俊治

福田 俊治 について

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坂寄 勝哉

坂寄 勝哉 について

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在原 慶太

在原 慶太 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人三枝国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-073748
公開番号（公開出願番号）：特開2012-206382
出願日： 2011年03月29日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
要約：
【課題】フレキシブルデバイス用基板であって、膜厚を非常に薄くしても断線等による電気的性質の低下が抑えられ、それにより歩留まりの向上した基板を提供する。【解決手段】基材2と、前記基材2上に形成され、ポリイミドを含む平坦化層3とを有し、該平坦化層3表面の測定領域10μm角での表面粗さRaが5nm以下であり、かつ該平坦化層3表面の測定領域1μm角での表面粗さRaが5nm以下であるフレキシブルデバイス用基板1。ポリイミドの数平均分子量が2,000〜1,000,000であることが好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材と、前記基材上に形成され、ポリイミドを含む平坦化層とを有し、該平坦化層表面の測定領域10μm角での表面粗さRaが5nm以下であり、かつ該平坦化層表面の測定領域1μm角での表面粗さRaが5nm以下であるフレキシブルデバイス用基板。
IPC (6件)：
B32B 27/34 ,  H05B 33/02 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336
FI (5件)：
B32B27/34 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10 ,  H01L29/78 626C
Fターム (66件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC11 ,  3K107CC45 ,  3K107DD16 ,  3K107DD17 ,  3K107DD18 ,  3K107DD90 ,  3K107DD96 ,  3K107FF08 ,  3K107FF15 ,  3K107FF18 ,  3K107GG06 ,  4F100AK49B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100EH46B ,  4F100GB41 ,  4F100JA07B ,  4F100JG04B ,  4F100JK15B ,  4F100JK17 ,  4F100JM02 ,  4F100YY00B ,  5F110AA26 ,  5F110BB01 ,  5F110CC01 ,  5F110CC03 ,  5F110CC05 ,  5F110CC07 ,  5F110DD01 ,  5F110DD12 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD15 ,  5F110DD17 ,  5F110EE01 ,  5F110EE02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE06 ,  5F110EE07 ,  5F110EE42 ,  5F110FF01 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF28 ,  5F110GG01 ,  5F110GG02 ,  5F110GG05 ,  5F110GG13 ,  5F110GG15 ,  5F110GG43 ,  5F110GG58 ,  5F110HK01 ,  5F110HK02 ,  5F110HK03 ,  5F110HK04 ,  5F110HK06 ,  5F110HK07 ,  5F110HK22 ,  5F110HK32 ,  5F110NN23 ,  5F110NN24 ,  5F110NN27 ,  5F110NN71
引用特許：
審査官引用 (5件)
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