レーザ加工装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：笠原英俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-265869
公開番号（公開出願番号）：特開2012-115854
出願日： 2010年11月30日
公開日（公表日）： 2012年06月21日
要約：

【課題】表面を形成する第1層と、第1層の裏面側に存する第2層と、を含んでなる被加工物に、表面側からレーザビームを照射することで被加工物を加工するレーザ加工装置であって、被加工物を加工する軌跡(トラック)の形状に制限がなく、軌跡(トラック)として自由に種々の曲線を選択することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザビームを照射する照射手段と、照射手段に対して被加工物を被加工物の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、を備えてなり、照射手段は、第2層の加工に適した第2レーザビームを第1層の表面の第2領域に照射する第2照射手段と、第1層の加工に適した第1レーザビームを、第2領域を取り囲む第1領域に照射する第1照射手段と、を有してなる、レーザ加工装置である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面を形成する第1層と、第1層の裏面側に存する第2層と、を含んでなる被加工物に、表面側からレーザビームを照射することで被加工物を加工するレーザ加工装置であって、レーザビームを照射する照射手段と、照射手段に対して被加工物を被加工物の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、を備えてなり、照射手段は、第2層の加工に適した第2レーザビームを第1層の表面の第2領域に照射する第2照射手段と、第1層の加工に適した第1レーザビームを、第2領域を取り囲む第1領域に照射する第1照射手段と、を有してなる、レーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 , B23K 26/14 , B23K 26/38 , B23K 26/40

FI (4件)：

B23K26/06 A , B23K26/14 A , B23K26/38 320 , B23K26/40

Fターム (19件)：

4E068AE00 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CA07 , 4E068CA09 , 4E068CA17 , 4E068CB08 , 4E068CC02 , 4E068CD02 , 4E068CD11 , 4E068CE04 , 4E068CG01 , 4E068CH03 , 4E068CJ03 , 4E068CJ04 , 4E068DA09 , 4E068DB10 , 4E068DB12 , 4E068DB14

引用特許：

審査官引用 (5件)

被覆鋼材のレーザ切断方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-154055 出願人：川崎重工業株式会社
特開昭63-273587
レーザ加工装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-140578 出願人：ソニー株式会社

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