特許
J-GLOBAL ID：201203098858809518
素子収納用パッケージ、およびこれを備えた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-165119
公開番号（公開出願番号）：特開2012-028521
出願日： 2010年07月22日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：
【課題】本発明は、高周波信号の伝送性を向上することができる素子収納用パッケージ、およびそれを備えた半導体装置を提供する。【解決手段】素子収納用パッケージであって、半導体素子6の載置部1aを有する基体1と、内側に棚部2bを有する枠体2と、外周導体4aおよび中心導体4cならびに絶縁体4bを有する同軸コネクタ4と、中心導体4cに接続される線路導体3aおよび第1の接地導体層3bが上面に、第2の接地導体層3cが下面に設けられた回路基板3と、回路基板3と棚部2bとを接合する接合材7とを備えており、回路基板3は、上下に切り欠かれて成る、内面に第1の接地導体層3bおよび第2の接地導体層3cに電気的に接続された導体層3dが設けられた切欠き部3eを有しており、切欠き部3eを中心導体4cと直交する方向から側面視したときに、中心導体4cの一部が切欠き部3eの直上に位置していることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上側主面に半導体素子が載置される載置部を有する基体と、
該基体の前記上側主面に前記載置部を取り囲むように設けられた、内外に貫通して形成された取付け部および内側の前記取付け部の下方の部位に設けられた棚部を有する枠体と、筒状の外周導体およびその中心軸に沿って設けられた中心導体ならびにそれらの間に設けられた絶縁体を有する、前記枠体の前記取付け部に取り付けられた同軸コネクタと、
前記中心導体に電気的に接続される線路導体および該線路導体の両側に形成された第1の接地導体層が上面に設けられ、第2の接地導体層が下面に設けられた回路基板と、
前記回路基板と前記棚部の上面とを接合する接合材とを備えており、
前記回路基板は、上下に切り欠かれて成る、内面に前記第1の接地導体層および前記第2の接地導体層に電気的に接続された導体層が設けられた切欠き部を有しており、
前記切欠き部を前記中心導体と直交する方向から側面視したときに、前記中心導体の一部が前記切欠き部の直上に位置していることを特徴とする素子収納用パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/02
, H01L 23/12
, H01P 5/08
, H01P 3/02
, H01P 3/08
H01L23/02 H
, H01L23/12 Q
, H01P5/08 C
, H01P5/08 B
, H01P3/02
, H01P3/08
