特許

J-GLOBAL ID：201203099105586717

電子部品の封止方法

発明者： 伊藤 彰 ,  藤浦 浩 ,  岡崎 文彰
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (2件)： 大谷 保 ,  東平 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-195054
公開番号（公開出願番号）：特開2012-054363
出願日： 2010年08月31日
公開日（公表日）： 2012年03月15日
要約：

【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、 硬化前の100°Cにおける溶融粘度が0.1〜50Pa・sであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が20〜100度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、 硬化前の100°Cにおける溶融粘度が0.1〜50Pa・sであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が20〜100度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法。

IPC (8件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01C 17/02 ,  H01G 4/224 ,  H01L 21/56 ,  H01G 2/06 ,  C08L 101/12 ,  C08L 63/00

FI (8件)：

H01L23/30 D ,  H01C17/02 ,  H01G1/02 F ,  H01L23/30 R ,  H01L21/56 R ,  H01G1/035 Z ,  C08L101/12 ,  C08L63/00 C

Fターム (37件)：

4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD052 ,  4J002DE078 ,  4J002DE147 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN076 ,  4J002ET006 ,  4J002EW048 ,  4J002EW118 ,  4J002EW158 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002FD146 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA03 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC09 ,  5E032DA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA03 ,  5J097AA29 ,  5J097AA31 ,  5J097AA33 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097KK10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置製造方法および半導体装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-200955   出願人：株式会社東芝
• エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-311511   出願人：松下電工株式会社