LEDパッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡辺望稔 , 三和晴子 , 伊東秀明 , 三橋史生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-019594
公開番号（公開出願番号）：特開2012-015485
出願日： 2011年02月01日
公開日（公表日）： 2012年01月19日
要約：

【課題】封止用の樹脂材料と基板表面との親和性や密着性の不足に起因する、発光効率のバラツキや、樹脂硬化物層の剥離等の問題が解消されたLEDパッケージを提供する。【解決手段】基板140上にLEDチップ110を実装し、更に蛍光体150を含有する樹脂材料160で封止するLEDパッケージにおいて、前記基板の前記樹脂材料と接触する表面に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および(メタ)アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層を予め設ける。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上にLEDチップを実装し、更に蛍光体を含有する樹脂材料で封止するLEDパッケージにおいて、前記基板の前記樹脂材料と接触する表面、および、前記基板上に設けられた構造物の前記樹脂材料と接触する表面の少なくとも一方に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および(メタ)アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層が予め設けられていることを特徴とするLEDパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 33/48 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

H01L33/00 400 , H01L23/30 D , H01L23/30 F

Fターム (13件)：

4M109AA01 , 4M109EA10 , 4M109EB18 , 4M109EC09 , 4M109ED01 , 4M109ED02 , 4M109EE01 , 4M109GA01 , 5F041AA41 , 5F041AA43 , 5F041DA09 , 5F041DA20 , 5F041DA43

引用特許：

審査官引用 (4件)

発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-047092 出願人：松下電工株式会社
発光ダイオード封止用プライマー組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-325032 出願人：株式会社トクヤマ
プライマー組成物、及び該プライマーを用いた発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-140935 出願人：鐘淵化学工業株式会社

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