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J-GLOBAL ID：201302204736259671   整理番号：13A0339048

薄膜銅配線におけるストレスマイグレーション進行過程の観察

著者 (4件)： SUNG Jaeuk (東北大) ,  村田直一 (東北大) ,  鈴木研 (東北大) ,  三浦英生 (東北大)
資料名： 日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集
巻： 48th  ページ： 36-37  発行年： 2012年09月22日 
JST資料番号： L0150A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 現在の高度情報化通信社会において,エレクトロニクス製品の小型化,軽量化が急激に推し進められ,微細化による配線の信号遅延が問題となっている。そのため従来のアルミニウムに変わり,低抵抗な銅が配線材料として使用され始めている。しかし,熱処理を施したことによる銅のストレスマイグレーションによる断線,ショート等の故障が課題となっている。本研究では新しいRuを採用した配線においてストレスマイグレーション試験を行い,表面性状の経時変化を観察し元素分析を行った結果を報告する。(著者抄録)

シソーラス用語： *薄膜 ,  銅 ,  *配線 ,  *マイグレーション【化学物質】 ,  電子装置 ,  小型化 ,  信号 ,  遅れ ,  切断 ,  短絡【電気】 ,  ルテニウム ,  表面性状 ,  信頼性 ,  結晶粒界

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (5件)： 薄膜 ,  銅配線 ,  ストレスマイグレーション ,  過程 ,  観察