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J-GLOBAL ID：201302204912023752   整理番号：13A0339156

サブミクロン銅ダマシン配線のマルチグレイン構造と絶縁層界面の局所強度

著者 (20件)： 渡邉慎介 (名古屋工大) ,  宍戸信之 (名古屋工大) ,  宍戸信之 (科学技術振興機構) ,  神谷庄司 (名古屋工大) ,  神谷庄司 (科学技術振興機構) ,  佐藤尚 (名古屋工大) ,  佐藤尚 (科学技術振興機構) ,  小岩康三 (名古屋工大) ,  小岩康三 (科学技術振興機構) ,  杉山裕子 (名古屋工大) ,  西田政弘 (名古屋工大) ,  西田政弘 (科学技術振興機構) ,  大宮正毅 (慶応大) ,  大宮正毅 (科学技術振興機構) ,  鈴木貴志 (富士通研) ,  中村友二 (富士通研) ,  鈴木俊明 (日本電子) ,  鈴木俊明 (科学技術振興機構) ,  野久尾毅 (日本電子) ,  野久尾毅 (科学技術振興機構)
資料名： 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス(CD-ROM)  (日本機械学会M&M材料力学カンファレンス講演論文集(CD-ROM))
巻： 2012  ページ： ROMBUNNO.OS1902  発行年： 2012年 
JST資料番号： L0191B  ISSN： 2424-2845  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年の微細化・積層化したデバイスにおいては従来の信頼性評価による設計では予期できない破壊が起きており,これは配線界面におけるはく離が原因であると考えられている。そこで,デバイス内銅配線上に作製した銅結晶粒サイズの試験片をSEM内ナノインデンタによってはく離試験を行い,後方電子線散乱回折(EBSD)法によってはく離後の銅配線表面の結晶粒分布を観察することで,Cu/SiN界面の局所的な付着強度とその剥離面におけるマルチグレイン構造との相関評価を試みた。(著者抄録)

シソーラス用語： *多層配線 ,  剥離 ,  *強度 ,  配線 ,  結晶粒 ,  分布
準シソーラス用語： *界面剥離 ,  銅配線

分類 (1件)： 材料力学一般  (HC01000U)

タイトルに関連する用語 (7件)： サブ ,  銅 ,  ダマシン配線 ,  マルチ ,  グレイン ,  絶縁層 ,  界面