RF弾性表面波装置の温度補償用のLiNbO<sub>3</sub>/LiTaO<sub>3</sub>を持つ多結晶スピネルのウェハ接合

GESHI Keiichiro; TERAOKA Kanji; TSUJI Yutaka; FUJII Akihito; IMAGAWA Yoshihiro; NAKAYAMA Shigeru; HASHIMOTO Ken-ya; TANAKA Shuji; TOTSU Kentaro; TAKAGI Hideki

文献

J-GLOBAL ID：201302235329185003 整理番号：13A1041814

RF弾性表面波装置の温度補償用のLiNbO₃/LiTaO₃を持つ多結晶スピネルのウェハ接合

Wafer Bonding of Polycrystalline Spinel with LiNbO₃/LiTaO₃ for Temperature Compensation of RF Surface Acoustic Wave Devices

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資料名：
号： 75 ページ： 116-119 発行年： 2012年10月
JST資料番号： S0886A ISSN： 1343-4349 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

本稿では,無線周波数(RF)弾性表面波(SAW)装置の温度補償のための多結晶スピネルの利用を提案した。スピネルを,接着剤および直接接合技術を用いることによりLiTaO₃(LT)とLiNbO₃(LN)ウエハと接合できた。一連のRF SAW反応器をLT(LN)/スピネル構造上に製作し,そして周波数の温度係数(TCF)を含む,それらの性能を測定した。比較のため,スピネルの場所にSiとサファイアを採用したSAW反応器をまた製作した。その結果は,多結晶スピネルが他の材料より良いTCF改善を提供する,ことを示した。(翻訳著者抄録)

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弾性表面波デバイス

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RF弾性表面波装置の温度補償用のLiNbO3/LiTaO3を持つ多結晶スピネルのウェハ接合

RF弾性表面波装置の温度補償用のLiNbO₃/LiTaO₃を持つ多結晶スピネルのウェハ接合