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J-GLOBAL ID：201302251151166943   整理番号：13A1660463

コスパッターCu/Ti結合相互接続の電気特性と信頼性の研究

Electrical Performance and Reliability Investigation of Cosputtered Cu/Ti Bonded Interconnects

著者 (3件)： CHEN Hsiao-Yu (National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN) ,  HSU Sheng-Yao (National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN) ,  CHEN Kuan-Neng (National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
資料名： IEEE Transactions on Electron Devices  (IEEE Transactions on Electron Devices)
巻： 60  号： 10  ページ： 3521-3526  発行年： 2013年10月 
JST資料番号： C0222A  ISSN： 0018-9383  CODEN： IETDAI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： チップやウエハの縦積層は3D集積の最も可能性ある方法であり,3D集積技術の中でもボンディング技術は重要である。3D集積におけるコスパッターCu/Ti結合相互接続の電気的評価を,材料解析と信頼性調査を含めて行った。異なるボンディング雰囲気におけるコスパッターメタルの拡散挙動も評価した。大気ボンディング雰囲気でのボンディング構造は,自己形成接着層,Cu-Cuボンディング,酸化チタン側壁パシベーションを含む興味ある特徴を示した。コスパッターCu/Ti結合相互接続の電気的および信頼性調査は様々な信頼性試験でも優れた電気特性と信頼性を示し,3D集積に用いるコスパッターCu/Ti結合相互接続の可能性を示した。

シソーラス用語： 集積 ,  ボンディング【IC】 ,  *スパッタリング ,  電気特性 ,  信頼性 ,  分析 ,  接合 ,  Auger分光法 ,  銅 ,  チタン
準シソーラス用語： *3D集積化 ,  Cu ,  Ti ,  *ウエハボンディング ,  コスパッタリング ,  材料分析

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  Ti ,  相互接続 ,  電気特性 ,  研究