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J-GLOBAL ID：201302252343728305   整理番号：13A0048001

析出強化型銅合金の集合組織制御技術の開発

著者 (3件)： GAO Weilin (DOWAメタルテック 技セ) ,  菅原章 (DOWAメタルテック 技セ) ,  木村崇 (DOWAメタルテック 技セ)
資料名： まてりあ  (Materia Japan)
巻： 52  号： 1  ページ： 26-28  発行年： 2013年01月01日 
JST資料番号： F0163A  ISSN： 1340-2625  CODEN： MTERE2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電気・電子部品用コネクタは,小型化,多極化,形状複雑化が進み,より高い強度,電気伝導性,優れた曲げ加工性が必要となっている。代表的な析出強化型銅合金であるCu,Ni,Si系合金を用いて,同一成分で面心立方合金集合組織中に存在する代表的な方位成分を制御できる集合組織制御技術を開発した。析出強化型銅合金の場合,溶体化(再結晶)処理中に生成する再結晶集合組織は,溶体化処理前の母相中の合金元素の固溶量,析出物の寸法や分布,転位密度に強く依存する。適切な合金成分設計,最終溶体化処理前の適切な熱処理及び圧延工程を組合せることで,最終溶体化(再結晶)処理で生じる再結晶方位の集合度を連続的に変化できる集合組織制御技術を開発した。また,この集合組織制御技術を活用することにより2種類の新合金NB164とC7035-XEを開発した。NB164は小型化,高密度実装が進んだ車載用コネクタ用としてノッチング加工性の優れたCu-Ni-Si-Sn-Zn合金である。C7035-XEはスマートフォン,タブレット端末等のばね,コネクタ材として超高強度のCu-Ni-Co-Si合金である。

シソーラス用語： 析出硬化 ,  *銅合金 ,  *集合組織 ,  *制御 ,  曲げ加工 ,  加工性 ,  再結晶集合組織 ,  ニッケル含有合金 ,  ケイ素含有合金 ,  スズ含有合金 ,  亜鉛含有合金 ,  コバルト含有合金 ,  溶体化処理 ,  圧延 ,  パーソナルコンピュータ ,  携帯端末 ,  携帯電話 ,  再結晶 ,  転位密度 ,  合金設計 ,  FCC金属 ,  スマートフォン ,  *金属組織制御 ,  タブレット型PC
準シソーラス用語： *組織制御 ,  *電気コネクタ ,  タブレットパソコン

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  組織的硬化現象  (WB01020C)

引用文献 (9件)：

• 菅原章. 日本金属学会第142回大会講演概要, 2008. 2008, 458
• 高維林. 銅と銅合金. 2009, 48, 129-134
• 高維林. 銅と銅合金. 2011, 50, 215-220
• 伊藤吾朗. 銅と銅合金. 2008, 47, 38-42
• 金子洋. 銅と銅合金. 2011, 50, 33-37

タイトルに関連する用語 (5件)： 析出強化 ,  銅合金 ,  集合 ,  組織制御 ,  開発