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J-GLOBAL ID:201302257137063285   整理番号:13A1623909

フォトニック焼結を用いたプリンテッドエレクトロニクス用のCu塩インクの調合

Cu Salt Ink Formulation for Printed Electronics using Photonic Sintering
著者 (9件):
資料名:
巻: 29  号: 35  ページ: 11192-11197  発行年: 2013年09月03日 
JST資料番号: A0231B  ISSN: 0743-7463  CODEN: LANGD5  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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市販の3種のCu錯体(ギ酸銅5水和物,酢酸銅,オレイン酸銅)をジエタノールアミンに溶解してCu塩インクを調製し,それをガラス基板上に幅3mm,長さ20mm,厚さ35μmでマスクプリントした後,高強度パルス光(2.69J/cm2)照射により光焼結し,ワイアを形成させ,その結晶相,表面ミクロ構造,化学組成をXRD,FE-SEM,XPSにより,電気抵抗を4点プローブ法により測定した。配位子の炭素鎖長は銅錯体インクの吸光特性(色)と光焼結挙動に強い影響を与えた。吸光特性はオレイン酸銅が最も優れているが,炭素鎖長が長く炭素量が多い為,焼結時の炭素の蒸発がワイアの表面に損傷を与え,また残存炭素が電気伝導路をブロックして電気伝導度が低下した。ギ酸銅錯体から作成したワイアは優れた電導性を示し,その比抵抗は5.6x10-5Ωcmであった。
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分類 (4件):
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インキ  ,  各種写真法  ,  固体デバイス製造技術一般  ,  応用物理化学的操作・装置 
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