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J-GLOBAL ID：201302275754100455   整理番号：13A0831171

パワーエレクトロニクスパッケージングのための焼結ナノ銀接合サンドイッチアセンブリのラチェット挙動

Ratcheting behavior of sandwiched assembly joined by sintered nanosilver for power electronics packaging

著者 (6件)： CHEN Gang (School of Chemical Engineering, Tianjin Univ., Tianjin, CHN) ,  ZHANG Ze-sheng (School of Chemical Engineering, Tianjin Univ., Tianjin, CHN) ,  MEI Yun-hui (Tianjin Key Lab. of Advanced Joining Technol. and School of Material Sci. and Engineering, Tianjin Univ., Tianjin, CHN) ,  LI Xin (School of Chemical Engineering, Tianjin Univ., Tianjin, CHN) ,  LU Guo-quan (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., Blacksburg, VA, USA) ,  CHEN Xu (School of Chemical Engineering, Tianjin Univ., Tianjin, CHN)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 53  号： 4  ページ： 645-651  発行年： 2013年04月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 焼結ナノ銀で接合したサンドイッチ構造のラチェット挙動を実験とシミュレーションの両方で調べた。焼結ナノ銀結合の変形を測定するために電子汎用試験装置および革新的非接触検出システムを開発した。力制御型繰返しせん断試験によって,この焼結ナノ銀接合のラチェット挙動に及ぼす室温での力振幅,平均力およびピーク力の影響を調べた。Ohno-Wang/Armstrong-Fedrick(OW-AF)非線形移動硬化則に基づく粘塑性構成モデルおよびAnandモデルをABAQUSに組み込んで,焼結ナノ銀接合のラチェット挙動を予測した。力振幅,平均力およびピーク力が強くなるにつれて,焼結ナノ銀接合のラチェット変形が大きくなった。OW-AFモデルの予測結果はAnandモデルの結果より優れ,実験と一致する。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *パワーエレクトロニクス ,  実装 ,  *実装設計 ,  焼結体 ,  微細加工 ,  銀 ,  サンドイッチ構造 ,  *ラチェット【材力現象】 ,  粘塑性 ,  解析モデル ,  非接触測定 ,  変形 ,  応力歪特性 ,  熱応力 ,  計測システム ,  非線形解析
準シソーラス用語： パッケージ ,  粘塑性モデル

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (6件)： 焼結 ,  ナノ銀 ,  サンドイッチ ,  アセンブリ ,  ラチェット ,  挙動