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J-GLOBAL ID:201302280572087783   整理番号:13A1918637

パルス電流電析によって製造したAu-Ni-C合金膜の機械的および電気的性質

Mechanical and Electrical Properties of Au-Ni-C Alloy Films Produced by Pulsed Current Electrodeposition
著者 (6件):
資料名:
巻: 160  号: 11  ページ: D513-D518  発行年: 2013年 
JST資料番号: C0285A  ISSN: 1945-7111  CODEN: JESOAN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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著者らは一定の直流の代わりにパルス電流を使用した電析によって,接触材料としての使用に向けたAu-Ni-C合金膜の調製を試みた。使用した電析浴は前駆体としてのK[Au(CN)2],NiSO4・6H2O,および錯形成剤としてのクエン酸を含有した。とくに著者らはパルスのオフ時間が調製したAu-Ni-C合金膜の結晶度,微細構造および耐摩耗性に及ぼす影響について解析した。さらに,クエン酸濃度の効果についても調べた。その結果,パルス電流電析法およびクエン酸濃度の調整によって,得られるAu-Ni-C膜の組成および微細構造が効果的に制御されることを見出した。パルスのオフ時間を延長した場合は,高いNiおよびC含有量の非晶質構造がナノ結晶性構造に変換し,低いNiおよびC含有量の結晶の形成が続くことが示された。非晶質およびナノ結晶性膜は結晶性膜よりも高いKnoop硬さを示すことが分かった。物理的性質の評価によって,抵抗率が膜組成に高度に依存するが,耐摩耗性はパルス電流条件に強く依存することが明らかになった。パルス電流を使用して析出した膜の耐摩耗性は直流電解による膜の場合よりも一層高かった。
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分類 (5件):
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金属薄膜  ,  電気化学一般  ,  電気めっき  ,  金属の機械的性質  ,  金属結晶の電子伝導 
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