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J-GLOBAL ID：201302281896885255   整理番号：13A0321896

三元系TiCuNi非晶質合金から作られたニッケルで安定したナノポーラス銅

Nickel-stabilized nanoporous copper fabricated from ternary TiCuNi amorphous alloys

著者 (7件)： DAN Zhenhua (Dep. of Materials Sci., Tohoku Univ., Sendai 9808579, JPN) ,  DAN Zhenhua (Inst. for Materials Res., Tohoku Univ., Sendai 9808577, JPN) ,  QIN Fengxiang (Inst. for Materials Res., Tohoku Univ., Sendai 9808577, JPN) ,  SUGAWARA Yu (Dep. of Materials Sci., Tohoku Univ., Sendai 9808579, JPN) ,  MUTO Izumi (Dep. of Materials Sci., Tohoku Univ., Sendai 9808579, JPN) ,  MAKINO Akihiro (Inst. for Materials Res., Tohoku Univ., Sendai 9808577, JPN) ,  HARA Nobuyoshi (Dep. of Materials Sci., Tohoku Univ., Sendai 9808579, JPN)
資料名： Materials Letters  (Materials Letters)
巻： 94  ページ： 128-131  発行年： 2013年03月01日 
JST資料番号： E0935A  ISSN： 0167-577X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ti-Cu非晶質合金に添加した少量のニッケル(1at%)がより微細なナノポーラス銅(NPC)の形成に役に立った。298Kで0.03MのHF溶液に43.2ks間浸漬した後の開放セルナノポーラスのfcc Cuの孔径はTi₆₀Cu₄₀合金で71nmでTi₆₀Cu₃₉Ni₁合金で23nmであることが確認された。孔径は浸漬時間に従って指数則の関数の形で増加し,その指数は0.26であった。Ti₆₀Cu₄₀リボンに1at%のNiを加えると,推定の表面拡散係数が2.5×10^-18から2.7×10^-20m²s^-1に約2桁減少した。Cu原子の表面拡散の活性化エネルギーは68kJmol^-1であると見積もられた。ナノポーラスCuの微細化はCuより表面拡散係数が1桁低い添加Niによるものであった。NiのアドアトムはCuのアドアトムの拡散と再配列の障壁として作用し,その結果Ti-Cu-Ni非晶質合金の上に形成されるナノポアが小さくなった。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 多孔性 ,  *銅 ,  *非晶質合金 ,  *チタン合金 ,  銅含有合金 ,  ニッケル添加合金 ,  *脱金属 ,  フッ化水素 ,  浸漬 ,  温度依存性 ,  時間依存性 ,  *細孔径 ,  指数関数 ,  *表面拡散 ,  拡散係数 ,  活性化エネルギー ,  アーク融解 ,  溶融紡糸 ,  *多孔質金属 ,  ナノ構造 ,  *ナノポーラス ,  *脱合金化法
準シソーラス用語： 浸漬時間 ,  *脱合金化

分類 (2件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  非鉄金属・合金製造一般  (WD02010E)

タイトルに関連する用語 (4件)： 非晶質合金 ,  ニッケル ,  ナノポーラス ,  銅