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J-GLOBAL ID：201302282222605580   整理番号：13A0339159

銅配線の弾塑性特性を導入した局所界面付着強度評価手法の開発

著者 (11件)： 小岩康三 ,  大宮正毅 (慶応大) ,  大宮正毅 (JST) ,  宍戸信之 ,  神谷庄司 ,  佐藤尚 ,  西田政弘 ,  鈴木貴志 (富士通研) ,  中村友二 (富士通研) ,  鈴木俊明 ,  野久尾毅
資料名： 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス(CD-ROM)  (日本機械学会M&M材料力学カンファレンス講演論文集(CD-ROM))
巻： 2012  ページ： ROMBUNNO.OS1905  発行年： 2012年 
JST資料番号： L0191B  ISSN： 2424-2845  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,LSI(LARGE SCALE INTEGRATION)の高性能化のため,多層薄膜配線の微細化が進められてきたが,配線/絶縁層界面の脆弱性のため,設計段階では予期できない損傷が発生することが知られている。そのため,LSIのCU/SIN界面破壊靭性値の定量的評価法が開発されたが,配線が微細になると配線上のCU結晶粒数が少なくなり,破壊靭性値がCUの結晶異方性の影響を受けると予想される。そこで,有限要素モデルに対して結晶塑性を導入し,き裂進展に伴う界面破壊靭性値の結晶方位依存性を評価した。(著者抄録)

シソーラス用語： LSI【IC】 ,  *多層配線 ,  多層膜 ,  *弾塑性 ,  界面 ,  *付着強さ

分類 (1件)： 材料力学一般  (HC01000U)

タイトルに関連する用語 (6件)： 銅配線 ,  弾塑性 ,  界面 ,  付着強度 ,  評価手法 ,  開発