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J-GLOBAL ID：201302291348385347   整理番号：13A1497285

実装技術の歴史 フリップチップ実装の信頼性-接続部の熱応力に関して-

著者 (1件)： 塚田裕 (立命館大 大学院理工学研究科)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 16  号： 6  ページ： 438-442  発行年： 2013年09月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 接続部の微細化に対して,チップと基板の熱膨張係数差に起因する接続部はんだの横方向の歪みによる疲労破壊,および上下方向の引張り応力によるチップ配線層破壊という2つの重要な課題がある。アンダーフィルで接続部を保護することにより一つ目の課題は克服できる。配線層破壊に対する対策のうち最も有効なのは,はんだ接合とアンダーフィル硬化を同一プロセスで行う方式である。アンダーフィルの効果を確認するため,実際に加速試験を行った結果,接続部はんだとアンダーフィル樹脂の熱膨張係数差から発生する縦(Z)方向の熱応力によるクラックが発生した。今後の密度向上で有力視されるチップの三次元積層では,このZ方向の力が接続部を破壊する危険性が増大する。

シソーラス用語： *技術史 ,  *フリップチップ法 ,  *高密度実装 ,  *信頼性 ,  *接合部 ,  *熱応力 ,  熱膨張係数 ,  疲れ破壊 ,  はんだ付 ,  超小形回路技術 ,  加速試験 ,  亀裂伝搬 ,  三次元 ,  積層構造 ,  セラミックパッケージ ,  引張応力 ,  有機材料 ,  バイアホール
準シソーラス用語： TSV【配線】 ,  アンダーフィル ,  セラミック基板

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (4件)：

• NORRIS, K. Reliability of Controlled Collapse Interconnections. IBM Journal of Research and Development. 1969, 13, 266-271
• GOLDMAN, L. Geometric optimization of Controlled Collapse Interconnections. IBM Journal of Research and Development. 1969, 3, 251-265
• NISHIO, T. Presentaion of Inter Nepcon Japan. 2008
• TSUKADA, Y. The Desigh of Flip Chip Joint by Other Metal Bump-Flip Chip Attach Technology. Proceeding of SHM 8th International Microelectronics Conference, 1994. 1994, 419-424

タイトルに関連する用語 (5件)： 実装 ,  歴史 ,  フリップチップ実装 ,  接続部 ,  熱応力