文献

J-GLOBAL ID：201302296605495134   整理番号：13A0154356

金の微量添加での表面拡散性修飾によるナノ多孔性銅の加工

Elaboration of nanoporous copper by modifying surface diffusivity by the minor addition of gold

著者 (6件)： DAN Zhenhua (Dep. of Materials Sci., Tohoku Univ., Sendai 9808579, JPN) ,  DAN Zhenhua (Inst. for Materials Res., Tohoku Univ., Sendai 9808577, JPN) ,  QIN Fengxiang (Inst. for Materials Res., Tohoku Univ., Sendai 9808577, JPN) ,  SUGAWARA Yu (Dep. of Materials Sci., Tohoku Univ., Sendai 9808579, JPN) ,  MUTO Izumi (Dep. of Materials Sci., Tohoku Univ., Sendai 9808579, JPN) ,  HARA Nobuyoshi (Dep. of Materials Sci., Tohoku Univ., Sendai 9808579, JPN)
資料名： Microporous and Mesoporous Materials  (Microporous and Mesoporous Materials)
巻： 165  ページ： 257-264  発行年： 2013年01月01日 
JST資料番号： E0642C  ISSN： 1387-1811  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 脱合金化のナノ多孔性金属を加工するために,合金化の基本概念を,低表面拡散性をもつ少量の金属添加による表面の拡散性修飾と組合せた。10nm未満の細孔径のナノ多孔性Cuを加工することができた。このナノ多孔性Cuを,フリーの浸漬条件下で非晶質のTi₆₀Cu_{40- x}Au_x(x=0,1,2原子%)リボン合金から脱合金化を介して製造した。0.13MのHF溶液において,140,19および9nmの細孔径の二連続ナノ多孔性Cu構造が,それぞれ,Ti₆₀Cu₄₀,Ti₆₀Cu₃₉Au₁およびTi₆₀Cu₃₈Au₂リボン合金上にできた。Au添加合金から脱合金化されたナノ多孔性Cuの細孔径は,Ti-Cu合金の細孔径よりも小さく10分の1以下であった。細孔径は処理溶液と処理時間だけでなく,合金組成にも依存した。効果的に表面拡散性を修飾されたCu上のAu添加の均一な分布により,超微細のナノ多孔性構造が生成した。2原子%のAuをTi₆₀Cu₄₀リボンに添加すると,表面拡散係数が2.49×10^-17から5.88×10^-22m²s^-1まで減少すると推定した。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *チタン合金 ,  *銅含有合金 ,  *金含有合金 ,  非晶質合金 ,  リボン ,  *多孔性 ,  ナノ構造 ,  多孔質体 ,  *脱金属 ,  *表面改質 ,  フッ化水素 ,  X線回折 ,  エネルギー分散蛍光X線分析 ,  走査電子顕微鏡 ,  透過型電子顕微鏡 ,  細孔径 ,  細孔径分布 ,  X線光電子スペクトル ,  依存性 ,  組成 ,  温度依存性 ,  濃度依存性 ,  時間依存性 ,  *拡散 ,  拡散係数 ,  銅化合物 ,  非鉄金属 ,  組成依存性 ,  *ナノポーラス ,  フッ化水素酸 ,  *脱合金化法
準シソーラス用語： *ナノ多孔性 ,  ナノ多孔性銅 ,  フッ酸 ,  *拡散性 ,  *脱合金化 ,  *表面修飾

分類 (3件)： 非鉄金属材料  (WE03000D) ,  無機化合物一般及び元素  (CD01010D) ,  金属の表面構造  (BK15020P)

タイトルに関連する用語 (6件)： 金 ,  微量添加 ,  表面拡散 ,  修飾 ,  ナノ多孔性 ,  銅