特許
J-GLOBAL ID：201303000849262570

電子部品実装装置

発明者：
柴田 光彦

柴田 光彦 について


出願人/特許権者：
富士機械製造株式会社

富士機械製造株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 脩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-133816
公開番号（公開出願番号）：特開2013-004703
出願日： 2011年06月16日
公開日（公表日）： 2013年01月07日
要約：
【課題】カセット内へのダミー部品の補給によって、バルクフィーダにおける部品送りを円滑に行えるようにし、正規の電子部品を使い切ることを可能にした電子部品実装装置を提供する。【解決手段】バルクフィーダ21Aの部品収容カセット25内にダミー部品を要求する案内を出す案内手段(ステップ106)と、吸着ノズル50で吸着された部品が正規の電子部品Pであるかダミー部品であるかを判別する判別手段(ステップ204、206)と、判別手段によって、正規の電子部品と判別された場合にのみ、電子部品を基板Bに実装する実装制御手段(ステップ208)とを有する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
カセット内に収容された電子部品を部品供給路に整列して供給するバルクフィーダを備え、該バルクフィーダによって前記部品供給路に供給された電子部品を、部品実装ヘッドに設けた吸着ノズルにより吸着して、基板に実装する電子部品実装装置において、 前記バルクフィーダの前記カセット内にダミー部品を要求する案内を出す案内手段と、 前記吸着ノズルで吸着された部品が正規の電子部品であるかダミー部品であるかを判別する判別手段と、 該判別手段によって、正規の電子部品と判別された場合にのみ、当該電子部品を基板に実装する実装制御手段と、 を有することを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  H05K 13/08
FI (2件)：
H05K13/04 B ,  H05K13/08 Q
Fターム (24件)：
5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA22 ,  5E313CC02 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313CD01 ,  5E313CD03 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD06 ,  5E313DD12 ,  5E313DD31 ,  5E313DD42 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32 ,  5E313FF33 ,  5E313FG01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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