特許
J-GLOBAL ID：201303002643681642

光受信モジュール

発明者：
堀口 裕一郎

堀口 裕一郎 について

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西川 智志

西川 智志 について

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柳生 栄治

柳生 栄治 について

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竹村 亮太

竹村 亮太 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-172953
公開番号（公開出願番号）：特開2013-038216
出願日： 2011年08月08日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：
【課題】複数の受光部間での高周波特性のばらつきを抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】光受信モジュール1は、多芯ファイバ81からの複数の信号光を同時に受光可能な光受信モジュールであって、信号光を受光するアレイ状に配列された複数の受光部11a〜11dを有し、複数の受光部11a〜11dで受光した信号光に基づいて電気信号を出力する受光素子10と、複数の第1導電部材41a〜41dと、チップコンデンサ30a〜30dとを備える。各受光部11a〜11dの受光面積は、受光部11a〜11dと接続された第1導電部材41a〜41dの寄生インダクタンスに対応している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
多芯ファイバに含まれるアレイ状に配列された複数のファイバコアからの複数の信号光を同時に受光可能な光受信モジュールであって、 前記信号光を受光するアレイ状に配列された複数の受光部を有し、前記複数の受光部で受光した前記信号光に基づいて電気信号を出力する受光素子と、 前記複数の受光部とそれぞれ接続された複数の第1導電部材と、 前記複数の第1導電部材と接続され、前記複数の第1導電部材を介して前記受光素子にバイアス電圧を印加するチップコンデンサと を備え、 各前記受光部の受光面積は、当該受光部と接続された前記第1導電部材の寄生インダクタンスに対応している、光受信モジュール。
IPC (3件)：
H01L 31/023 ,  H01L 31/10 ,  G02B 6/42
FI (3件)：
H01L31/02 C ,  H01L31/10 A ,  G02B6/42
Fターム (25件)：
2H137AB05 ,  2H137BA15 ,  2H137BB12 ,  2H137BB17 ,  2H137GA08 ,  5F049MA01 ,  5F049NA01 ,  5F049NB01 ,  5F049RA02 ,  5F049TA06 ,  5F049TA08 ,  5F049TA12 ,  5F049TA14 ,  5F049UA13 ,  5F088AA01 ,  5F088BA01 ,  5F088BB01 ,  5F088EA02 ,  5F088EA03 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088KA02
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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