特許

J-GLOBAL ID：201303002924896036

密閉電子ハウジングおよびそのようなハウジングの密閉組立方法

発明者： ドレヴォン、クロード ,  ベンディエ、オリヴィエ ,  ベン ナセ、ウァリム
出願人/特許権者： テールズ
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-541388
公開番号（公開出願番号）：特表2013-513227
出願日： 2010年11月10日
公開日（公表日）： 2013年04月18日
要約：

1つ以上の電子部品(4)を含む電子ハウジング(2、20、200)の密閉組立方法であって、ペースト(19)と、前記ペースト(19)中で懸濁状態の10nmから30nmのサイズのナノ粒子(17)とを含む混合物(18)により、電子部品(4)が固定された支持体(3)をカバー(5)に接触させて、ハウジング(2、20、200)を組み立てるステップ(B)と、2.5×105Paを超える圧力をハウジングに加えながら、金属ナノ粒子(17)を焼結可能な150°Cから180°Cの温度Tまでハウジング(2、20、200)を加熱することにより、ハウジング(2、20、200)を密閉するように閉鎖するステップ(C)とを含む、電子ハウジング(2、20、200)の密閉組立方法。 【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

1つ以上の電子部品(4)を含む電子ハウジング(2、20、200)の密閉組立方法であって、 ペースト(19)と、前記ペースト(19)中で懸濁状態の10nmから30nmのサイズのナノ粒子(17)とを含む混合物(18)により、前記電子部品(4)を固定した支持体(3)をカバー(5)に接触させて、前記ハウジング(2、20、200)を組み立てるステップ(B)と、 少なくとも2.5×105Paに等しい圧力を前記ハウジングに加えながら、前記金属ナノ粒子(17)を焼結可能な150°Cから180°Cの温度Tまで前記ハウジング(2、20、200)を加熱することにより、前記ハウジング(2、20、200)を密閉するように閉鎖するステップ(C)と、 を含むことを特徴とする、電子ハウジング(2、20、200)の密閉組立方法。

IPC (1件)：

H01L 23/02

FI (1件)：

H01L23/02 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品容器及びその封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-134412   出願人：京セラキンセキ株式会社
• 導電性接合の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-276060   出願人：ハリマ化成株式会社
• 電子部品用パッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-064726   出願人：リバーエレテック株式会社