特許

J-GLOBAL ID：200903087093701350

電子部品容器及びその封止方法

発明者： 角田 喜弘 ,  保田 勇二
出願人/特許権者： 京セラキンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-134412
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317793
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】 電子部品、圧電素子や弾性表面波素子の小型化に対応する気密封止に適した封止と封止方法を得ることを目的とする。【解決手段】 課題を解決するために本発明は、容器部あるいはフタ部の少なくとも接合面に封止部材を施して密閉容器構造を成す電子部品容器において、該容器部あるいはフタ部の接合面に数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材から成る封止部材を用いたことにより課題を解決する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

容器部あるいはフタ部の少なくとも接合面に封止部材を施して密閉容器構造を成す電子部品容器において、 該容器部あるいはフタ部の接合面にナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材から成る封止部材を用いたことを特徴とする電子部品容器。

IPC (2件)：

H01L23/10 ,  H01L23/08

FI (2件)：

H01L23/10 B ,  H01L23/08 C

Fターム (9件)：

5J108BB02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-402787   出願人：キンセキ株式会社
• 電子部品容器とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-134566   出願人：キンセキ株式会社

審査官引用 (2件)

• 電子部品収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-100155   出願人：京セラ株式会社
• 多層配線板およびその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-102072   出願人：ハリマ化成株式会社