特許
J-GLOBAL ID:201303005002302950

基板表面上の酸化銅を除去する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 園田 吉隆 ,  小林 義教 ,  鈴木 康仁
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-582618
特許番号:特許第4901004号
出願日: 1999年11月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板表面上の酸化銅を除去する方法であって、 アンモニアを含む還元剤を用いてチャンバでプラズマを引き起こすステップと、 酸化銅を除去するため、酸化銅を有する基板表面の少なくとも一部を、真空中で200°C〜400°Cにおける2.86W/cm2〜5.72W/cm2の電力密度を持つRF電力のプラズマに晒す複数のプラズマ処理サイクルのステップであり、該プラズマ処理サイクルが10秒であり、各サイクル間でプラズマが取り除かれるステップと、 酸化銅が除去された後、真空を破ることなく、前記処理された基板表面上に窒化物層を堆積するステップと、を含む方法。
IPC (2件):
H01L 21/3065 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3205 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/302 102 ,  H01L 21/88 K
引用特許:
審査官引用 (6件)
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