特許
J-GLOBAL ID：201303006429929470

熱硬化性光反射用樹脂組成物、並びにその樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置

発明者：
小谷 勇人

小谷 勇人 について

, 
浦崎 直之

浦崎 直之 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-010094
公開番号（公開出願番号）：特開2013-091809
出願日： 2013年01月23日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：
【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れ、なおかつトランスファー成形時に樹脂汚れが生じ難い、硬化性光反射用樹脂組成物ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供すること。【解決手段】熱硬化性成分と、白色顔料と、添加剤とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度180°C、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件下でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の上記樹脂組成物の波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性成分と、白色顔料と、添加剤とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度180°C、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件下でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の前記樹脂組成物の波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 101/00 ,  C08L 33/04 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/60
FI (5件)：
C08L101/00 ,  C08L33/04 ,  C08K3/22 ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 432
Fターム (47件)：
4J002AA021 ,  4J002CC033 ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD192 ,  4J002DE077 ,  4J002DE078 ,  4J002DE097 ,  4J002DE098 ,  4J002DE137 ,  4J002DE138 ,  4J002DE147 ,  4J002DE148 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ017 ,  4J002EL136 ,  4J002EU196 ,  4J002FA108 ,  4J002FD017 ,  4J002FD098 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA01 ,  4M109EB06 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F142AA82 ,  5F142AA86 ,  5F142BA02 ,  5F142BA24 ,  5F142BA32 ,  5F142CA03 ,  5F142CA11 ,  5F142CC04 ,  5F142CC26 ,  5F142CD02 ,  5F142CD17 ,  5F142CE02 ,  5F142CE03 ,  5F142CE16 ,  5F142CE18 ,  5F142CG03 ,  5F142DA12
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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