特許
J-GLOBAL ID:200903097622564946
電子部品検査用配線基板およびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴木 学
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-036064
公開番号(公開出願番号):特開2008-164577
出願日: 2007年02月16日
公開日(公表日): 2008年07月17日
要約:
【課題】セラミック層間に比較的高密度の配線層を有する第1積層体と、その裏面側に積層され且つセラミック層をビア導体が貫通する第2積層体とを備え、被検査電子部品の検査情報を正確に収集できる電子部品検査用配線基板およびその製造方法。【解決手段】セラミック層からなり、表面のパッド、セラミック層間の配線層、およびパッドと配線層と裏面との間を接続するビア導体を有する第1積層体と、上記と同じ材料組成のセラミック層からなり、表面と裏面との間を貫通する複数のビア導体を有し、第1積層体の裏面側に積層された第2積層体とを備え、第1・第2積層体間には、第1積層体の裏面に露出するビア導体と第2積層体の表面に露出するビア導体とを接続する複数のランド、およびこれらの周りに位置する配線層が配置されており、該ランドの直径は、ビア導体の直径の2〜5倍である、電子部品検査用配線基板。【選択図】図1
請求項(抜粋):
複数のセラミック層からなり、表面に形成された複数のパッド、前記セラミック層間に形成された配線層、および上記パッドと配線層と裏面との間を接続する複数のビア導体を有する第1積層体と、
上記セラミック層と同じ材料組成で且つ複数のセラミック層からなり、表面と裏面との間を貫通する複数のビア導体を有し、上記第1積層体の裏面側に積層された第2積層体と、を備え、
上記第1積層体と第2積層体との間には、第1積層体の裏面に露出するビア導体と第2積層体の表面に露出するビア導体とを接続する複数のランド、およびかかるランドの周りに位置する配線層が、配置されており、
上記ランドの直径は、上記2つのビア導体の直径の2〜5倍である、
ことを特徴とする電子部品検査用配線基板。
IPC (4件):
G01R 1/073
, G01R 1/06
, G01R 31/26
, H05K 3/46
FI (4件):
G01R1/073 E
, G01R1/06 D
, G01R31/26 J
, H05K3/46 H
Fターム (25件):
2G003AA10
, 2G003AG04
, 2G003AG16
, 2G011AA16
, 2G011AA21
, 2G011AB06
, 2G011AC06
, 2G011AE03
, 2G011AE22
, 5E346AA24
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB16
, 5E346CC17
, 5E346CC18
, 5E346CC35
, 5E346CC36
, 5E346EE25
, 5E346FF18
, 5E346GG04
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346HH07
, 5E346HH11
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
プローブカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-094143
出願人:日本電気株式会社, エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社
審査官引用 (10件)
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