窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子を含有する組成物、及び該組成物からなる層を有する三次元集積回路

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-261361
公開番号（公開出願番号）：特開2013-241321
出願日： 2012年11月29日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：

【課題】熱伝導の等方性、耐崩壊性、樹脂との混練性に優れた窒化ホウ素凝集粒子を用いて、厚み方向の熱伝導性にも優れた層間充填層を形成することができる三次元集積回路用の組成物を提供する。【解決手段】比表面積が10m2/g以上の窒化ホウ素凝集粒子であって、該窒化ホウ素凝集粒子の表面が、平均粒子径0.05μm以上1μm以下の窒化ホウ素一次粒子から構成され、且つ、球状の窒化ホウ素凝集粒子と、120°Cにおける溶融粘度が100Pa・s以下である樹(A)とを含有する三次元集積回路用の組成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

窒化ホウ素凝集粒子であって、比表面積が10m2/g以上、全細孔容積が2.15cm3/g以下、且つ、該窒化ホウ素凝集粒子の表面が、平均粒子径0.05μm以上1μ m以下の窒化ホウ素一次粒子から構成される、窒化ホウ素凝集粒子。

IPC (3件)：

C01B 21/064 , C08L 101/00 , C08K 3/38

FI (3件)：

C01B21/064 M , C08L101/00 , C08K3/38

Fターム (31件)：

4J002AA021 , 4J002AC011 , 4J002AC031 , 4J002AC071 , 4J002AC091 , 4J002BB031 , 4J002BB061 , 4J002BB151 , 4J002BB181 , 4J002BB201 , 4J002BB271 , 4J002BD031 , 4J002BD121 , 4J002BG001 , 4J002CD051 , 4J002CF061 , 4J002CF071 , 4J002CF161 , 4J002CG001 , 4J002CH001 , 4J002CH071 , 4J002CH081 , 4J002CK021 , 4J002CL001 , 4J002CM021 , 4J002CM041 , 4J002CN011 , 4J002CP031 , 4J002DK006 , 4J002FD206 , 4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (7件)

高純度窒化ホウ素成形体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-085024 出願人：信越化学工業株式会社
特開平2-296706
特開平3-115109

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