特許

J-GLOBAL ID：201103031817214149

熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール

発明者： 瀧川 秀記 ,  三村 研史 ,  濱野 浩司 ,  西村 隆 ,  多田 和弘 ,  平松 星紀 ,  藤野 敦子 ,  山本 圭 ,  正木 元基
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (8件)： 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏 ,  上田 俊一 ,  吉田 潤一郎 ,  飯野 智史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-151905
公開番号（公開出願番号）：特開2011-006586
出願日： 2009年06月26日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：

【課題】生産性やコスト面において有利であり、且つ熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明は、熱硬化性樹脂中に無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、平均長径が8μm以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体(A)と、平均長径が8μmを超え20μm以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体(B)とを40:60〜98:2の体積比で含み、且つ前記無機充填材の含有量は40体積%以上80体積%以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂中に無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、 前記無機充填材は、平均長径が8μm以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体(A)と、平均長径が8μmを超え20μm以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体(B)とを40:60〜98:2の体積比で含み、且つ前記無機充填材の含有量は40体積%以上80体積%以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 101/00 ,  H01L 23/36 ,  C08K 3/38 ,  C08J 5/18

FI (4件)：

C08L101/00 ,  H01L23/36 D ,  C08K3/38 ,  C08J5/18

Fターム (34件)：

4F071AA42 ,  4F071AB27 ,  4F071AC09 ,  4F071AC12 ,  4F071AD02 ,  4F071AD06 ,  4F071AE02 ,  4F071AG22 ,  4F071AH12 ,  4F071BB03 ,  4F071BB12 ,  4F071BC01 ,  4J002AA021 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002DE148 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK006 ,  4J002DK007 ,  4J002FD146 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002FD208 ,  5F136BC05 ,  5F136DA07 ,  5F136DA27 ,  5F136FA51 ,  5F136FA62 ,  5F136FA68

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱伝導材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-072111   出願人：北川工業株式会社
• 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-312148   出願人：積水化学工業株式会社
• 放熱基板並びに熱伝導性シートおよびこれらを用いたパワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-339845   出願人：三菱電機株式会社
• 放熱部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-286907   出願人：電気化学工業株式会社