非接合的に格納される半導体デバイス

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：大川晃 , 田邉隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-226517
公開番号（公開出願番号）：特開2013-089959
出願日： 2012年10月12日
公開日（公表日）： 2013年05月13日
要約：

【課題】センサーパッケージにおいて、圧力測定精度において問題となる、機械的マウントおよび熱膨張等に起因して発生する、パッケージング応力を緩和するためのパッケージ構造を提供する。【解決手段】非接合的に格納された半導体デバイスは、半導体ダイ(例えば、MEMS圧力センサーダイ)102を含む。前記半導体ダイ102は、周囲の格納体104の内部キャビティに接着されていない状態であるため、前記半導体ダイ102は前記格納体104に接着されず、これにより、前記格納体104と前記半導体ダイ102との間のパッケージング応力および歪みが緩和される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体デバイスパッケージであって、格納体であって、前記格納体が、内部キャビティおよび外部を複数の電気接点と共に規定し、前記複数の電気接点がそれぞれ、前記内部キャビティから前記外部へと延びる、格納体と、前記内部キャビテイ内に複数のワイヤーボンドによって収容された半導体ダイであって、前記複数のワイヤーボンドが、前記半導体ダイを前記電気接点へと可撓的に接続させ、前記ワイヤーボンドのたわみにより調整された前記格納体に関して、前記半導体が前記格納体の前記内部キャビティ内を自由に移動することが可能となり、これにより、前記格納体と前記半導体間との間のパッケージング応力および歪みを軽減することが可能となる、半導体ダイと、を含む、半導体デバイスパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/02 Z , H01L23/12 501W

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-283530 出願人：沖電気工業株式会社, 宮崎沖電気株式会社
懸架された鉛のフレーム電子パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-177497 出願人：ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド

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